首页 资讯 > 正文

金发科技:6月28日融资买入272.11万元,融资融券余额10.74亿元

分享到:
x


(资料图)

6月28日,金发科技(600143)融资买入272.11万元,融资偿还741.55万元,融资净卖出469.43万元,融资余额10.66亿元。

融券方面,当日融券卖出0.0股,融券偿还9900.0股,融券净买入9900.0股,融券余量93.39万股。

融资融券余额10.74亿元,较昨日下滑0.44%。

小知识

融资融券:融资就是证券公司借钱给投资者买股票,到期将本金和利息一同还了就行,融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思,到期把股票还回来并支付利息。一般来说,投资者会出于看好股价而融资买入股票,看空股价而融券卖出股票。

上一篇:婶子的肥田满满的(婶子有了你的种)_今日讯

下一篇:最后一页

x